欢 迎 光 临 ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! !

首页 >> 科技数码 >>科技数码 >> 节约成本,所以,容易检测或者比较普遍
科技数码
更多
详细内容

节约成本,所以,容易检测或者比较普遍

时间:2018-08-16     作者:lentang【转载】   来自:软文发布网   阅读

   一般来说、IC测试主要包罗芯片引脚导通性测试、漏电流测试、一部分DC(directcurrent)测试、功能测试(functionaltest)、Trimtest、根据芯片类型还會有一部分其他的测试、比方AD/DA會有专门的一部分测试类型。    芯片测试的目的是在找出没问题的芯片的同时尽量节约成本、所以、容易检测或者比较普遍的缺陷类型會先检测。一般来讲、首先會做的是导通性测试、我们称之为continuitytest。这是检查每一个引脚的连通性可否正常。

    芯片测试、一般是从测试的对象上分为最终测试和晶圆测试、分別指的是是已经封装好的芯片、和尚未进行封装的芯片。为啥要分两段?简单的说、因为封装也是有cost的、为了尽也许的节约成本、也许會在芯片封装前、先进行一部分的测试、以排除掉一部分坏掉的芯片。而为了保障出厂的芯片都是没问题的、最终测试也即FT测试是最后的一道拦截、也是必需的环节。而最终测试封装厂和芯片开发公司就會用到用于FAT的IC测试座、深圳市鸿怡电子有限公司、拥有多年的生产研发经验。已同多家芯片封测公司和芯片开发设计公司达成合作、提供各种各样IC测试座、IC测试治具。总体来说、芯片测试实际上是一个比较大的范畴。

客服中心
联系方式
028-65438854
- 技术支持
微信扫码关注